部分めっきやエッチング用マスキングに
ネガ型フォトレジスト電着プロセス
3次元のパターン形成が可能です。
精密な膜厚(ミクロン単位)の制御が可能です。
エッジカバー性に優れ、低タックです。
耐めっき性、耐薬品性に優れ、高速シアン化銀めっき液、金めっき液、硫酸銅めっき液等のめっき用レジスト
   として使用が可能です。
塩化鉄液に対する耐酸性、苛性ソーダに対する耐アルカリ性もあり、エッチングレジストとしても使用が可能です。
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工程 処理条件 使用薬品
洗浄・活性化 薬液による洗浄、活性化 各種洗浄剤、活性化剤
レジスト電着 30~60sec エレコートEU-XCシリーズ
乾 燥 60~80℃、30~60sec
露 光 100~150mj/cm²(i線)
現 像 40~50℃、30~60sec 専用現像液(酸性)
めっきあるいはエッチング
レジスト剥離 40~50℃、30~60sec 専用剥離液(酸性)
電着フォトレジストはフィルムやディップ方式や

塗布方式では困難な凹凸面にも

レジスト形成が可能です。



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